近日，由中國中小商業(yè)企業(yè)協(xié)會牽頭制定的團體標準《玻璃通孔 (TGV) 激光微孔精密加工設備技術(shù)規(guī)范》(T/ACCEM 821-2026)正式發(fā)布。武漢檢測集團紅外光電檢測中心作為核心參與單位，全程參與標準的技術(shù)論證、指標驗證與文本編制，以專業(yè)技術(shù)能力推動我國先進封裝領域核心設備技術(shù)規(guī)范落地，為半導體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展筑牢技術(shù)根基。

隨著全球半導體產(chǎn)業(yè)向高密度、高性能、高集成方向加速迭代，玻璃通孔(TGV)技術(shù)作為先進三維封裝的核心工藝之一，其激光微孔精密加工設備的性能與精度直接決定芯片封裝的可靠性與良率。本次發(fā)布的《玻璃通孔 (TGV) 激光微孔精密加工設備技術(shù)規(guī)范》，首次對國內(nèi)TGV激光加工設備的技術(shù)要求、試驗方法、檢驗規(guī)則等核心維度進行系統(tǒng)規(guī)范，填補了我國在該細分領域的標準空白，標志著我國在先進封裝核心設備領域的標準化建設邁出關鍵一步。

武漢檢測集團紅外光電檢測中心依托在光電檢測、半導體裝備校準等領域的深厚技術(shù)積累和多年服務高端制造產(chǎn)業(yè)的實踐經(jīng)驗，為標準研制提供了關鍵的技術(shù)數(shù)據(jù)支撐與實踐案例，確保標準既對標國際先進水平，又精準適配國內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求，有力推動了產(chǎn)業(yè)標準與技術(shù)創(chuàng)新的深度融合。

此次參與團體標準制定，是武漢檢測集團踐行“技術(shù)賦能產(chǎn)業(yè)、標準引領發(fā)展”理念的重要實踐。該標準的實施將有效引導行業(yè)技術(shù)升級，提升國產(chǎn)高端裝備的市場競爭力，為我國半導體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控提供堅實支撐。未來，武漢檢測集團將持續(xù)聚焦半導體、光電信息等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，以檢驗檢測技術(shù)為核心抓手，深度參與國家及行業(yè)標準研制，加快打造國內(nèi)領先的檢驗檢測認證技術(shù)高地;同時，充分發(fā)揮技術(shù)與資源優(yōu)勢，助力突破半導體領域核心技術(shù)瓶頸，在全球產(chǎn)業(yè)鏈中爭取更高話語權(quán)，為湖北乃至全國的產(chǎn)業(yè)升級、科技創(chuàng)新和制造強國建設貢獻“武漢檢測”力量。

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